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型號:

鍍Au標準片類型及參數

描述:鍍Au標準片類型及參數
鍍Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規格標準片也可定制,歡迎來電!!!

  • 廠商性質

    經銷商
  • 更新時間

    2025-05-18
  • 訪問量

    1745
詳細介紹
品牌其他品牌價格區間10萬-20萬
產地類別國產應用領域醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷

鍍Au標準片類型及參數

鍍Au

Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu    

Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu    

Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe    

Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe    

Au0.248μm/xx    

備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規格標準片也可定制,歡迎來電!!!


常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。




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